SBIHD、台湾メーカーと半導体工場 合弁の準備会社設立 地域銀からも資金調達

2023.07.05 17:22
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基本合意を結んだパワーチップグループの黃崇仁会長(左)とSBIHDの北尾吉孝会長兼社長(7月5日、東京都内ホテル)
基本合意を結んだパワーチップグループの黃崇仁会長(左)とSBIHDの北尾吉孝会長兼社長(7月5日、東京都内ホテル)
SBIホールディングス(HD)は台湾の半導体受託生産大手のパワーチップ・セミコンダクター・マニュファクチャリング(PSMC)社と半導体工場の設立へ合弁で準備会社を立ち上げる。半導体は需要の増加が見込まれており、国内で日本製半導体を製造できる体制を築き、関連産業育成にもつなげる。半導体産業は景気循環の影響を受けやすい。継続的な資金確保が可能...

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