ＴＡＮＡＫＡホールディングスは２３日、田中貴金属工業が、真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法「ＴＡＮＡＫＡグリーンシールド」を確立したと発表した。半導体の製造工程などで使用される真空成膜装置部材の防着板にニッケルめっき加工を施すことが特長で、ニッケルめっき加工された防着板は容易にプラチナやパラジウムなどの白金族金属（ＰＧＭ）スパッタ膜の剥離を行うことができる。２０２５年までに多種多様な...
ＴＡＮＡＫＡホールディングスは２３日、田中貴金属工業が、真空成膜装置部材に付着した貴金属の新たな回収方法「ＴＡＮＡＫＡグリーンシールド」を確立したと発表した。半導体の製造工程などで使用される真空成膜装置部材の防着板にニッケルめっき加工を施すことが特長で、ニッケルめっき加工された防着板は容易にプラチナやパラジウムなどの白金族金属（ＰＧＭ）スパッタ膜の剥離を行うことができる。２０２５年までに多種多様な...
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