半導体製造装置用アルミ厚板/需要本格回復に遅れ、来年度にずれ込みの見方も 経営改善の支援 鉄鋼 経営改善の支援 公開日 2025/09/19 半導体製造装置用アルミ厚板需要の本格的な回復が遅れている。サプライチェーンの在庫消化は進んでいるものとみられ一定の出荷は続いているものの、米中貿易摩擦の影響などもあり期待値には届かないでいる。市中では需要の本格回復は来年度という声も増えてきており、2022年からの停滞局面はしばらく続く見込みとなっている。 アルミ厚板は国内でUACJ、神戸製鋼所、日本軽金属の3社が製造している。メーカーから出荷され... この記事はプレミアム会員限定です。登録すると続きをお読みいただけます。 プレミアムにログイン プレミアムに申し込み