東北大学は２８日、産業技術総合研究所および関東化学の研究グループと共同で、研磨を必要としない表面平滑化技術を開発したと発表した。電子デバイス実装に広く用いられる金めっき膜の接合面を、金薄膜の転写を用いる平滑化技術を開発したことで、常温接合を実現した。同研究では、表面活性化接合とテンプレートストリッピング技術を組み合わせ、粗い金めっき膜に平滑な金薄膜を転写し、付加加工によって平滑化する技術を開発し...
東北大学は２８日、産業技術総合研究所および関東化学の研究グループと共同で、研磨を必要としない表面平滑化技術を開発したと発表した。電子デバイス実装に広く用いられる金めっき膜の接合面を、金薄膜の転写を用いる平滑化技術を開発したことで、常温接合を実現した。同研究では、表面活性化接合とテンプレートストリッピング技術を組み合わせ、粗い金めっき膜に平滑な金薄膜を転写し、付加加工によって平滑化する技術を開発し...
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