大同特殊鋼は１５日、高密着性とエッチング（基板上の膜の一部を薬液で溶かして配線形成する技術）性に優れた難密着基板用ターゲット材を開発したと発表した。密着性と基板製造・配線形成の簡略化により今後の需要拡大が見込まれる５Ｇアンテナやインターポーザ（複数の半導体チップと基板を電子的につなぐ中継部材）などに使用される微細配線基板の分野で受注拡大を目指していく。ターゲット材は、電子基板に原子...
大同特殊鋼は１５日、高密着性とエッチング（基板上の膜の一部を薬液で溶かして配線形成する技術）性に優れた難密着基板用ターゲット材を開発したと発表した。密着性と基板製造・配線形成の簡略化により今後の需要拡大が見込まれる５Ｇアンテナやインターポーザ（複数の半導体チップと基板を電子的につなぐ中継部材）などに使用される微細配線基板の分野で受注拡大を目指していく。ターゲット材は、電子基板に原子...
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