レゾナックは８日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置の企業１０社によるコンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」と「ＪＯＩＮＴ２」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する。２０２５年の稼働開始を目標に、２４年からクリーンルームや装...
レゾナックは８日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置の企業１０社によるコンソーシアム「ＵＳ―ＪＯＩＮＴ」を米国・シリコンバレーに設立すると発表した。半導体の製造装置・材料メーカーの枠を超えて日本で進めてきた半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ」と「ＪＯＩＮＴ２」の取り組みを、米国企業も交えて海外に展開する。２０２５年の稼働開始を目標に、２４年からクリーンルームや装...
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