半導体製造装置用アルミ厚板の需要停滞が長期化している。メモリー向け製造装置需要が想定を大きく下回る需要レベルで推移していることが主要因で、素材となるアルミ厚板の引き合いも停滞。年初には〝２０２３年度下期〟と想定された需要回復時期だが、扱い筋は〝年末以降〟にずれ込むとの見方も徐々に増えてきている。国内でアルミ厚板はＵＡＣＪ、神戸製鋼所、日本軽金属の３社が製造している。メーカーから出荷された厚板は流...
半導体製造装置用アルミ厚板の需要停滞が長期化している。メモリー向け製造装置需要が想定を大きく下回る需要レベルで推移していることが主要因で、素材となるアルミ厚板の引き合いも停滞。年初には〝２０２３年度下期〟と想定された需要回復時期だが、扱い筋は〝年末以降〟にずれ込むとの見方も徐々に増えてきている。国内でアルミ厚板はＵＡＣＪ、神戸製鋼所、日本軽金属の３社が製造している。メーカーから出荷された厚板は流...
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