日機装は10月3日、パワー半導体 SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「3Dシンター」を開発した。「3Dシンター」は、電気自動車（EV）で採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程において、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスのため、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できる。これにより従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効...
日機装は10月3日、パワー半導体 SiCモジュールの製造におけるシンタリング（焼結）装置「3Dシンター」を開発した。「3Dシンター」は、電気自動車（EV）で採用が急増中のSiCパワー半導体の基板への接合工程において、SiCチップと基板をシンタリング接合する装置。特殊ゲル状加圧媒体を用いた立体的なプレスのため、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合できる。これにより従来の平面で加圧するメタルプレス方式と比べて、効...
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